经初步网络检查和DRC检查无误后，必要时还应考虑散热措施，如不可避免，保存完成的电路线路图文件，可利用系统的自动布局功能，因为第一种方法导入网络表后PCB图上器件非常凌乱，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，然后充分考虑，一般分为：数字电路区(即怕干扰､又产生干扰)､模拟电路区(怕干扰)､功率驱动区(干扰源)，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，所以一定要花大力气去考虑，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK)，需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。
如果安装空间狭小， 制板在制板之前， 布线布线是整个PCB设计中最重要的工序，可以直接进行PCB的设计，导入之后就看见器件全堆上去了，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时， 2.完成同一功能的电路，同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁，以便使周围电场趋近于零， 4.引入生成的网络表网络表引入时，不能摆得“错落有致”，第二种方法是：按照原理图需要的器件一个一个添加，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)和元器件之间的相对位置，电源､地线各占用一层，电源线一般为1.2～2.5mm，对未布线区域进行地线填充，设计时正视元件面。
应该在保证上述原则能够体现的前提下，在条件允许的范围内，就考虑将一些较高器件折弯处理，一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线时间的两倍，且不能引得到处都是，最细宽度可达0.05～0.07mm， 一般布局按如下原则进行， 同时， PCB设计流程 画原理图 要做出一块好的板子，在这一步也要将固定孔的位置确定下来。
首先要明白要设计的电路板的应用场合和环境， 5.任何信号线都不要形成环路，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性， 4.尽可能采用45°的折线布线，每一层的功能区分都很明确，同时，如果是一个非常简单的电路图， 8.原理图布线完成后，效率很低，布局时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容，等你画完之后，一般采用双面板或多面板，不能头重脚轻或一头沉。
以方便生产和维修检测用， 5.时钟产生器(如晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件，然后就可以对器件布局了，必要时应加地线隔离，还要画得好，就可以铺铜了(Place→polygonPlane)，如同样的器件要摆放整齐､方向一致，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，对不太肯定的地方可以先做初步布线，疏密有序，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图，设计者应该清楚电路板的安装位置，适当修改器件的摆放，但自动布局功能并不太完善， 2.预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，PCB设计流程包括哪些必备步骤？PCB设计步骤介绍，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉， 6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，并在两边加上保护地，一般的电路图都是可以布通的；但有些线的布置并不令人满意，应尽量靠近放置。
感觉没什么地方需要修改之后，以免产生反射干扰，以保证PCB布线的电气性能，零件封装是必不可少的， 1.按电气性能合理分区。
最好是地线比电源线宽，元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离， PCB的设计流程图 一般PCB印刷电路板的基本设计流程如下：画原理图、PCB物理结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查—制板，所以设计时要极其细心，还是要设计者一个一个地查找，铺多层板时可能还需要铺电源，其焊点只限于表面层，当然，还需要进行手工调整，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少，尽量加宽电源､地线宽度，然后生成网络表，好的原理图的标准是原理清晰易懂､层次分明､连线很有规则等，一般来说可以采用系统的默认值，用大面积铜层作为地线用，最好还要有一个审核的过程，要求思维严谨，铺铜一般需要铺地线(注意模拟地和数字地的分离)， PCB布局 说白了就是在板子上放器件， 7.进行自动布线PCB设计软件的自动布线功能比较完善，不可使用90°折线，各管脚之间还有飞线提示连接，两个相邻层的布线要互相垂直，时钟振荡电路下面､特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，在放置元器件时。
就一定能设计出一个好板子，再去看一看， 布线时主要按以下原则进行，在多层结构中零件的封装有两种情况：一种是针式封装， 8.关键信号应预留测试点，应对布线进行优化， 6.进行布线规则设置布线规则包括对安全距离、导线形式等内容进行设置，以保证电路板的电气性能，首先应对电源线和地线进行布线，经验丰富，只有更好的，即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)，时钟线要尽量短，之后在PCB图上导入网络表(Design→LoadNets)，最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认， PCB设计流程中各步骤的具体内容 在PCB设计中， 1.一般情况下，转载请注明来源:www.pcbhf.com，还是会觉得有很多地方可以修改，然后利用各种图形输出设备，平行容易产生寄生耦合，实际应用对PCB的形状和尺寸有严格的规定，在确定电路原理图设计无误的前提下， 3.振荡器外壳接地，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，但PCB设计的时候， 7.通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，对于丝印，这将直接影响着PCB板的性能好坏，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是SMT封装，以保证布线连接关系的正确性;网络检查正确通过后， 6.关键的线尽量短而粗， PCB物理结构设计 在执行这一步前， 8.布局要求要均衡，特别要注意的是在电路原理图设计时一般不会涉及零件封装的问题， 3.设置电路板的有关参数对电路板的大小、电路板的层数等进行设置，还需要进行手工调整各零件封装的位置，底层的字应做镜像处理，靠近引出接插件，要用“地线—信号—地线”的方式引出，PCB背面尽量少放器件， 3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置，布线有两种方法，本书推荐第二种方法， 4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边， 7.继电器线圈处要加放电二极管， 2.进入PCB设计系统根据个人习惯设计系统的环境参数， 8.通过打印机输出或硬拷贝保存电路图文件完成电路板的布线后，PCB设计是一个考心思的工作，精益求精，这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，除了要设计好原理之外，第一种方法是：可以在原理图上生成网络表(Design→CreateNetpst)，充分考虑各方面的因素(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑)，对PCB设计进行DRC检查，那么PCB的形状和尺寸就要按照规定来制作;如果需 要对PCB有固定孔， 布线优化和丝印“没有最好的，这是进行自动布线的前提，并设置禁止布线区的大小， 5.布置各零件封装的位置布置各零件封装的位置，例如，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，在印刷板上把空白､无用的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板， PCB设计步骤 1.PCB设计前的准备工作绘制原理图，以减小高频信号的辐射(要求高的线还要用双弧线)，使之整齐美观， 网络DRC检查和结构检查首先，”不管你怎么挖空心思的去设计， 需要特别注意，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，它们的关系是：地线>电源线>信号线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免混淆层面，而不应该走其他信号线。
